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SEMIスタンダード

 

SEMIスタンダード活動について

SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発電分野等において広く利用されている業界自主基準です。1973年に活動が始まって以降、40年以上もの間、専門家から高い信頼と評価を得ており、業界に深く根付いています。SEMICON Japanでは、多数の技術委員会、タスクフォースなどの会議が開催されます。

詳細はこちら

 

SEMIスタンダード委員登録

SEMIスタンダード活動には、ご関心のある方ならどなたでもご参加いただけます。ただし、事前にSEMIスタンダード委員としてのご登録が必要です。参加ご希望の方は、以下のスタンダード委員登録サイトよりご登録の上、ご参加ください。尚、登録にあたって費用は一切発生しません。

登録はこちら

 

SEMIスタンダード会議

日時:12月11日(火)~12月14日(金) 8:00-17:00
場所:会議棟 6F・7F 会議室
※12月11日(火)のみSEMIジャパン会議室

技術委員会ほか会議日程はこちら:http://www1.semi.org/en/node/136556/

SEMIスタンダード授賞式
フレンドシップパーティ

地域や技術分野を超え、SEMIスタンダードメンバーが集う恒例のレセプションです。
SEMIスタンダード活動に貢献された方々に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行います。

日時:12月13日(木) 17:30-19:00
場所:会議棟 6F 608 会議室
参加費:無料・登録不要

IoTとサプライチェーンのトレサービリティ
-サイバーセキュリティとの関連も視野に入れて-

当ワークショップでは、北米からタスクフォースのリーダー/メンバーを招き、活動内容を紹介、説明していただきます。併せて、会場の参加者と意見交換を行っていただきます。

日時:​12月12日(水)11:00-12:40
場所:ビックサイト会議棟6階 607

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EDA Workshop

このワークショップは、半導体製造装置のデータを収集するための仕様 (EDA仕様) を規定している SEMI スタンダードの内容について再確認し、議論していただくことを目的としています。

日時:12月12日(水)14:00-17:00
場所:会議棟6階 607

詳細とお申し込みはこちら

<3D Packaging and Integration>
PLPの展開を加速するための課題
-何を規格化すべきか?-

12/13(木)10:20-11:10

TechSPOT INNOVATION&IOT(東3ホール)

現在のFan-Out Panel Level Packaging 関連の標準化活動を紹介し、PLP製造に係る材料メーカや装置メーカからのパネリストとともに、PLPはマーケットに受け入れられるか、市場導入の準備は出来ているのか?1)受け入れられるにはどの様な技術課題があるか?2)それらを解決するためにSEMI規格では何が必要か?を議論していきます。

開会 Opening Remarks

SEMI標準化活動の紹介 / iNEMI  釣屋政弘

パネリスト

  • TOWA(株)  山田哲也
  • 富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(株)   伊藤勝志 
  • パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)   佐藤信一 

モデレーター

国立研究開発法人産業技術総合研究所 島本晴夫

<Information & Control>
半導体工場運用のスマート化を向上させるSEMIのファクトリー・オートメーション・スタンダード

12/12(水)11:20-12:10

TechSPOT INNOVATION&IOT(東3ホール)

本セッションでは、半導体製造ラインのスマート化を進めて来たSEMI Standard “GEM300およびEDA(装置データ収集)” の紹介および、最近開発された “SEMI E170 Secured Foundation Of Recipe Management System” の紹介を致します。

講演タイトル

Making Smart Manufacturing Work: The Stakeholder-Driven Requirements Development Proces

講師

Cimetrix Inc.  Alan Weber

講演タイトル

セキュリティを強化したオペレーション指向のRMS

講師

日本アイ・ビー・エム・サービス(株)  大石修

<Automation Technology>
コネクティッド・ファクトリーを実現するスマートM2MインターフェイスSEMI A1

12/13(木)11:20-12:10

TechSPOT INNOVATION&IOT(東3ホール)

本セッションでは、材料とそのデータの同時搬送と、装置間の自律的連携とでフローショップ型製造ラインをスマート化するM2Mインターフェイス「SEMI A1 Horizontal Communication」と、そのSMT(表示面実装)組み立てラインへの応用を紹介致します。

講演タイトル

生産ラインをスマート化する最新M2Mインターフェイス

講師

横河ソリューションサービス(株)  八巻 貴夫

講演タイトル

SMEMAの後継のSMT組み立てライン用の新たなM2M規格「SMASH」

講師

(株)FUJI 粟生 浩之

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